제품 개요
Photoresist(포토레지스트)는 반도체 리소그래피 공정에서 노광된 부분과 비노광 부분의 현상액 용해도 차이를 이용해 미세 패턴을 형성하는 감광성 화학소재다. 사용 광원 파장(i-line 365nm, KrF 248nm, ArF 193nm 등)에 따라 다양한 종류가 있으며, HBM용 TSV(Through Silicon Via) 공정 등 최신 패키지 공정에도 활용된다.
시장 점유율
사업보고서상 개별 기업별 글로벌·국내 시장 점유율 수치는 공시되어 있지 않음(미확인).
주요 고객사
- 와이씨켐 — i-Line, KrF, Bump, TSV Thick Photoresist 등을 생산해 국내 반도체 제조사에 공급
경쟁 제품
일본계·글로벌 반도체 소재기업 제품이 시장을 주도하는 것으로 알려져 있으나, 사업보고서에 구체적 경쟁사명은 명시되지 않음.
시장 트렌드
- HBM(고대역폭메모리) 시장 성장에 따른 TSV용 포토레지스트 수요 확대 및 국산화 진행
- 유리 반도체 기판(Glass Substrate)용 신규 Photoresist 개발 진행
Citations
- 와이씨켐 2025 사업보고서, source_documents/AnnualReport_MD/와이씨켐-사업보고서-2025.12.md