제품 개요
Ceria Slurry는 80~300nm 입자와 초순수·화학물질을 혼합한 현탁액으로 CMP 공정에서 막질을 화학적·기계적으로 연마하는 역할을 한다. Silica Slurry는 Metal Contact/Plug & Poly 공정에 사용되는 Colloidal Silica 기반 소재이다.
시장 점유율
케이씨텍이 반도체부문 매출의 상당 비중을 소재(Slurry)로 창출하나 구체적 점유율은 비공시(미확인). 와이씨켐도 2016년 절연막 슬러리 개발을 시작으로 금속막 슬러리 등 CMP 공정용 Slurry를 생산·판매 중(점유율 미확인).
주요 고객사
국내외 반도체 제조사(개별 고객명 비공시).
경쟁 제품
기타 글로벌 CMP 소재 공급사의 Slurry 제품군(개별사명 미확인).
시장 트렌드
반도체 회로 고집적화에 따른 고객 맞춤형 소재 개발 요구 지속.