사업 내용
서울반도체는 계열사인 서울바이오시스로부터 LED 칩을 조달받아 Packaging하여 판매하는 사업을 영위한다. LED 업계는 칩(소자) 제작업체, Package(패키지) 업체, 시스템 제작업체로 구분되며, 서울반도체는 Package 업체에 해당한다. 일반조명, IT(스마트폰·모니터·노트북·태블릿PC·TV 등), 자동차, UV 등 광범위한 분야에 LED 제품을 공급한다. 연결실체 전체를 단일 사업부문으로 보고하므로 별도의 부문 구분은 없다.
생산은 안산(본사)·천진(광명반도체, 자회사)·베트남(생산법인, 자회사) 등에서 이루어진다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원, 연결) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 (제39기) | 10,135 | -315 | -3.1% | 99.5% (LED) + 0.5% (연구개발) |
| 2024 (제38기) | 10,905 | -108 | -1.0% | - |
| 2023 (제37기) | 10,324 | -494 | -4.8% | - |
생산능력·실적(LED Package, 안산·천진·베트남 등 합산): 2025년 생산능력 38,114백만 개, 생산실적 24,001백만 개, 가동률 63%(전기 64%, 전전기 64%).
주요 제품·서비스
경쟁 현황
Omdia(2024.7) 기준 2023년 매출액 기준 글로벌 TOP 3위, LED 백라이트 부문 세계 1위. 15,000여 개의 특허를 보유한 기술 리딩 브랜드로, 2세대 기술 와이캅(WICOP)을 통해 와이어·패키지 없이 미니 LED, 마이크로 LED, 자동차 지능형 헤드램프(ADB) 등에 대응한다.
KPI
- 연구개발비/매출액 비율: 2025년 11.0%, 2024년 8.0%, 2023년 9.2%
- 주요 원재료(Chip, Epoxy, PCB, WAFER, MO Source, 질소 등) 매입액 5,066억 원, 매입비중 50.0%(연결 기준)