LG이노텍 패키지솔루션

사업 내용

패키지솔루션사업부(2025년 12월 기판소재사업부에서 명칭 변경)는 반도체기판, Tape Substrate, Photomask 등 반도체·디스플레이용 기판·소재를 제조한다. 2025년 매출 1조 7,200억 원으로 연결 총매출의 7.9%를 차지하며, 모바일 수요 회복과 고성능·고집적 기판 수요 증가, POLED 매출 확대로 전년 대비 약 18% 성장해 부문 사상 최고 매출을 경신했다. 생산은 구미에 집중되어 있다.

매출 및 수익성 추이

연결 기준 (단위: 억 원)

항목	2025년	2024년	2023년
매출액	17,200	14,600	13,221
영업이익	1,289	708	—
부문자산	20,578	20,094	—

• 3개 부문 중 매출·이익 성장률이 가장 높음. 영업이익 전년 대비 약 82% 증가.

주요 제품·서비스

• 통신용 반도체기판 — 차별화 기술로 일등 지위
• FC-BGA — 신규 사업, 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대
• Tape Substrate(테이프기판) — 국내·중화권 점유율 확대로 시장 1위
• Photomask — OLED 등 프리미엄 모델 확대

경쟁 현황

• 통신용 반도체기판·테이프기판 시장 1위(보고서 자체 평가).
• FC-BGA는 후발주자로 삼성전기·이비덴(Ibiden)·신코덴키 등과 경쟁(추정).
• 핵심 원재료: CCL/PP(미쓰비시가스화학·두산전자), Chemical(우에무라·아토텍코리아), FCCL(플렉시온).

KPI

• 반도체기판 생산능력 1,017천 시트, 가동률 80.8%; Photomask 가동률 94.5%; Tape Substrate 63.9%(2025).
• 반도체기판 판가: 2025년 -3.8%; Photomask 판가: 2025년 +16.1%.

Citations

• LG이노텍 2025 사업보고서 — 영업부문 주석, 매출실적, 생산실적