사업 내용
SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 모듈에 적용되는 방열 스페이서(Spacer) 및 구조 부품을 공급하며, 고전력 밀도 환경에서의 열 관리와 전기적 효율 향상을 위한 패키징 기술을 개발 중이다. AI 데이터센터·xEV 전력 반도체 시장 확대에 대응하는 신규 성장 동력으로, 2024년 소규모 매출에서 2025년 본격 양산 체제로 전환되었다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 4.15 | 3.0% | ||
| 2025 | 24.7 | 16.2% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
저열팽창·고방열 특성을 갖는 금속 복합 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계 기술을 기반으로 반도체 칩-패키지 간 열팽창 계수(CTE) 제어 기술 경쟁력 보유. AI 인프라·전력 반도체 시장 확대에 대응하며 신소재 개발에 지속 투자.
KPI
2025년 매출 24.7억 원(전년 대비 +495.1%), 전사 매출 비중 3.0%→16.2%로 확대. 향후 추가 외형 성장 및 수익성 개선의 핵심 동력으로 지목.