㈜코스텍시스는 1997년 설립되어 RF 통신용 패키지, 전력 반도체 패키징 부품(방열 스페이서 등),
레이저·광반도체 패키지를 생산하는 반도체 패키징 전문기업이다. 인천광역시 남동구에 본사 및
3개 공장을 두고 있으며, 저열팽창·고방열 특성의 금속 복합 소재 기술과 정밀 패키지 구조 설계
기술을 핵심 경쟁력으로 한다. 2023년 3월 교보10호기업인수목적㈜와 합병하여 2023년 4월 3일
코스닥시장에 상장했다. NXP 등 글로벌 반도체 기업에 RF 트랜지스터 패키지를 공급하며, 최근
AI 데이터센터·전력 반도체향 SiC/GaN 모듈용 방열 부품 수요 확대에 대응해 전력반도체
Spacer(PS) 사업을 신규 성장동력으로 육성 중이다.