제품 개요
SiC 및 GaN 기반 전력 반도체 모듈에 적용되는 방열 스페이서(Spacer) 및 구조 부품. 저열팽창· 고방열 특성의 금속 복합 소재 기술을 기반으로 반도체 칩-패키지 간 열팽창 계수(CTE)를 제어하고 고출력 반도체 발열을 효율적으로 분산시킨다. xEV 전력 반도체, AI 데이터센터 전력공급장치(PSU) 등에 적용된다. 코스텍시스의 신규 성장 사업.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 코스텍시스 | 미확인 (매출 비중 16.2%) | 2025 |
주요 고객사
- 미확인 (사업보고서 미기재, 글로벌 반도체 기업 및 장비 업체로 구성)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 미확인 |
시장 트렌드
생성형 AI 확산에 따른 GPU·NPU 전력 밀도 증가로 서버·가속기·전력 공급 모듈 전반의 방열 구조 고도화 수요가 확대되는 추세. 2025년 매출 495% 급증(4.15억→24.7억 원)하며 핵심 수익원으로 부상.