사업 내용
자람테크놀로지는 단일의 보고부문을 운영하며, 제품군은 크게 ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③ 기가와이어, ④ DVT·하이패스·PABX 등 기타 SOC로 구분된다. 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 생산은 삼성전자·글로벌파운드리(XGSPON), 중국 외주업체(광트랜시버), 티비엠 통신(기가와이어·DVT) 등에 100% 위탁한다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | 116 | -21 | -18.4% | 100% |
| 2024 | 222 | 4 | 1.6% | 100% |
| 2025 | 106 | -71 | -66.4% | 100% |
제품별 매출 비중 (2025년 기준)
| 매출유형 | 제품 | 매출액(백만원) | 비율 |
|---|---|---|---|
| 제품매출 | XGSPON | 811 | 7.62% |
| 제품매출 | 광트랜시버 | 3,600 | 33.82% |
| 제품매출 | 기가와이어 | 1,364 | 12.81% |
| 제품매출 | DVT·SOC | 3,306 | 31.06% |
| 용역매출 | XGSPON(설계용역) | 1,106 | 10.39% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
XGSPON 등 고속 PON 반도체 국제표준을 충족하는 업체는 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수 해외 선진업체가 과점하고 있으며, 자람테크놀로지는 국내 기업으로서 드물게 자체 개발·상용화에 성공했다. 광트랜시버 분야는 EDC(전자분산보상) 기술로 경쟁사 대비 차별화를 확보하고 있다고 밝히고 있다.
KPI
2025년 말 수주잔고 279억 원(XGSPON SFP+ ONU향 N社 등 235억 원 포함). 2025년 12월 글로벌 통신장비사와 230억 원 규모 2차 ASIC 설계·공급 계약 체결(2023년 1차 계약 165억 원 대비 약 40% 증가), 2026년 양산 개시 예정.