핵심 수치

(별도재무제표 기준. 2023년 매출 116억 원, 영업이익 -21억 원, 순이익 -13억 원)

주목할 변화

2024년은 글로벌 통신장비사향 XGSPON ASIC 1차 설계용역 매출(약 125억 원, 매출의 56.7%)이 인식되며 일시적으로 흑자(영업이익 4억 원) 전환했으나, 2025년은 해당 개발 프로젝트가 종료되며 용역매출이 급감(11억 원)해 매출이 반토막나고 영업손실 71억 원을 기록.
2025년 12월 8일 동일 글로벌 통신장비사와 Wi-Fi 기능이 추가된 차세대 XGSPON ASIC 설계·공급 계약을 신규 체결(확정계약금액 230억 원, 계약기간 2025.12.08~2028.01.07, 공급지역 유럽·북미). 2023년 1차 계약(165억 원) 대비 약 40% 증가.
2025년 말 기준 수주잔고 279억 원(주로 XGSPON SFP+ ONU향 N社 등 235억 원).
신용등급: 이크레더블 기준 2024.05 BBB+로 하향(2023.07 A) 이후 2025.04 BBB+ 유지.
최대주주 백준현 지분율은 유상증자 등에 따라 35.78%→30.25%로 희석.
RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체(뉴로모픽 AI 가속기 IP 탑재)를 신규 성장동력으로 개발 중.

통신반도체(XGSPON) 및 XGSPON SFP+ ONU: 대표 제품. 세계 최초(2020년) XGSPON SoC 양산, 일본 라쿠텐 5G망 최초 상용화. 글로벌 통신장비사와 대형 ASIC 설계·공급 계약 진행 중.
광트랜시버: 기존 Cash Cow. 1G~100G 범위 제품군, 국내 통신 3사(KT·SKB·LG U+) 공급. EDC 기술로 차별화.
기가와이어: 기존 Cash Cow. 건물 내 구리선을 활용한 초고속 인터넷 기술(ITU-T G.hn 기반), 해외(특히 북미) 중심 수요.
DVT·하이패스·PABX 반도체 등 기타 SOC: 장기 거래(SPS 20년, 하이패스 10년, Ericsson 15~20년) 안정적 매출.
RISC-V 온디바이스 AI 반도체: 차세대 핵심사업으로 개발 중, 아직 매출 미미.

2025년 12월 체결한 2차 XGSPON ASIC 계약(230억 원)의 양산은 2026년 개시 예정이며, 1·2차 프로젝트 합산 시 향후 10년 이상 꾸준한 양산 매출 기대. 데이터센터향 400G~800G 광트랜시버 개발 및 국내 통신사 기술성 평가 진행 중.

특정 고객사(글로벌 통신장비사) 및 특정 프로젝트(XGSPON ASIC 개발) 매출 의존도가 매우 높아 프로젝트 종료 시점에 따라 매출 변동성이 큼(2024→2025 매출 52% 감소).
반도체 설계 전문 팹리스로 외주 생산 비율 100%(삼성전자·글로벌파운드리 등 위탁) — 파운드리 공급 리스크.
2025년 영업손실 71억 원, 순손실 68억 원으로 수익성 크게 악화.
신용등급 BBB+ (2024년 A에서 하향).