제품 개요
XGSPON칩은 자람테크놀로지가 자체 설계·개발한 PON(Passive Optical Network) 기술 기반 통신반도체(SoC)로, 상하향 10Gbps 대칭 속도를 지원하며 ITU-T G.9807 국제표준을 충족한다. 이를 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)는 2W 이하 전력소모를 만족하는 세계 최초 제품으로, 2020년 말 세계 최초 양산되어 일본 라쿠텐의 5G 망에 최초 상용화되었다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 인텔맥스리니어 | 미확인(과점 상위) | 2025 |
| 브로드컴 | 미확인(과점 상위) | 2025 |
| 코티나 | 미확인(과점 상위) | 2025 |
| 자람테크놀로지 | 미확인(국내 유일 자체 개발·상용화) | 2025 |
XGSPON 국제표준 충족 반도체는 인텔맥스리니어·브로드컴·코티나 등 소수 해외 선진업체가 과점하고 있으며, 정확한 점유율 수치는 사업보고서에 기재되지 않음(미확인).
주요 고객사
- 글로벌 탑티어 통신장비사(2023년 165억 원 1차 ASIC 설계 계약, 2025년 230억 원 2차 설계·공급 계약, 유럽·북미 공급)
- 일본 라쿠텐(세계 최초 5G 상용화 사례)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| GPON/XGSPON SoC | 인텔맥스리니어 | 해외 선진 과점업체 |
| GPON/XGSPON SoC | 브로드컴 | 해외 선진 과점업체 |
| GPON/XGSPON SoC | 코티나 | 해외 선진 과점업체 |
시장 트렌드
5G 스몰셀 확산에 따라 1:N 연결이 가능한 PON 기술 수요가 증가하고 있으며, 25GS-PON 등 차세대 규격으로의 전환이 예상된다. 자람테크놀로지는 저전력·고정밀 시각동기화 강점을 바탕으로 글로벌 통신장비사향 주문형반도체(ASIC) 개발 계약을 지속 확대하고 있다.