사업 내용
주요종속회사 (주)윈팩(지분 46.8%)을 통해 영위하는 반도체 후공정 외주사업(OSAT)이다. 반도체 칩을 PCB 등 Substrate에 탑재·전기적으로 연결하고 밀봉 포장하는 패키징(PKG) 공정과, 반도체 기능 이상 유무를 검사하는 테스트(TEST) 공정을 포함한다. 국내 반도체 후공정 업체 다수가 패키징 또는 테스트 한쪽으로 특화된 것과 달리, 윈팩은 두 공정을 동시에 수행하여 반도체 제조사·팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축했다. 기존 메모리반도체 위주에서 시스템반도체로 사업영역을 확장 중이며, SK하이닉스가 주요 거래선이다.
2021년 11월 어보브반도체가 (주)티엘아이로부터 윈팩 지분을 인수해 최대주주가 되었고, 2022년 10월 연결종속회사로 편입되었다. 윈팩 자체도 2013년 3월 코스닥시장에 상장된 별도 상장법인이다.
매출 및 수익성 추이
(연결 재무제표 기준 매출, 단위: 억 원)
| 연도 | 패키징(PKG) | 테스트(TEST) | 합계 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 제18기(2023) | 684.1 | 124.5 | 808.6 | 35% |
| 제19기(2024) | 537.1 | 150.0 | 687.1 | 30% |
| 제20기(2025) | 516.7 | 169.4 | 686.1 | 28% |
윈팩은 2023·2024년 영업손실을 기록했으나 2025년 사업구조 개선으로 영업적자 폭이 축소되며 연결 실적 흑자전환에 기여했다.
주요 제품·서비스
- 패키징(PKG): 반도체 칩 Substrate 실장 및 밀봉 포장
- 테스트(TEST): 반도체 소자 전기적 기능 검사 및 수율 개선 지원
경쟁 현황
국내 반도체 후공정(패키징·테스트) 산업은 소수 업체의 과점 체제이나, 공신력 있는 시장점유율 통계는 존재하지 않는다(메모리·시스템 반도체 매출 구분 불명확). 대만·싱가포르에서 시작된 테스트 외주산업이 2000년대 중반 이후 국내에서 확대되었으며, 장치산업 특성상 지속적인 설비투자가 경쟁력의 핵심이다.
KPI
- 두 공정(패키징+테스트) 동시 수행을 통한 일괄 수주 역량
- SK하이닉스 등 주요 거래선 대상 품질무사고 실적 다수 보유(연혁 참조)