사업 내용
디엔에프의 유일한 보고 부문으로, 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료(DPT/QPT), Capacitor 유전막·Metal Gate 절연막용 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 확산방지막·Seed layer 재료 등을 생산·공급합니다. 대전 1캠퍼스(본사), 대전 2캠퍼스(대화2공장), 울산 캠퍼스에서 생산하며, 주요 고객은 삼성전자·SK하이닉스입니다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 739.5 | -1.0 | -0.14% | 100% |
| 2025 | 791.3 | -0.7 | -0.09% | 100% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
미세공정 전환에 따른 재료 세대교체가 지속되며, 글로벌 칩메이커·장비사와 공동개발 프로젝트를 진행 중입니다. ACL 제품은 대체 재료 사용 확대로 비중이 감소하는 추세입니다.
KPI
- 2025년 연구개발비/매출액 비율: 9.7%
- 2025년 매출 791.3억원(전년 대비 +7.0%), 영업손실 6.7억원(전년 -10.2억원 대비 적자 축소)