개요

HCDS는 디엔에프가 생산하는 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로, DRAM 및 NAND Flash Memory 공정에 적용됩니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하는 추세로, 지속적인 매출 성장이 기대되는 제품군입니다.

시장 점유율

2025년 반도체 제품군(DPT, SiO/SiN, High-k, ACL, 확산방지막 등 합산) 매출 74,167,523천원으로 디엔에프 전체 매출의 93.72%를 차지합니다(개별 제품 매출은 미분리 공시).