개요
DIPAS는 디엔에프의 대표 반도체 소재 제품으로, 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 DPT(Double Patterning Technology) 공정에 사용되는 패터닝용 희생막 재료입니다. EUVL(Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡했던 시기에 도입된 DPT 공정의 핵심 재료로, 반도체 집적도 발전 속도와 장비 기술 간의 불균형을 해소하는 역할을 합니다.
시장 점유율
2025년 반도체 제품군(DPT, SiO/SiN, High-k, ACL, 확산방지막 등 합산) 매출 74,167,523천원으로 디엔에프 전체 매출의 93.72%를 차지합니다(개별 제품 매출은 미분리 공시).