제품 개요
FCBGA, FCCSP, FCBOC, CSP, SiP 등 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과, AI서버·네트워크·검사장비 등에 적용되는 MLB(Multi-Layer Board)로 구성됩니다. 2025년 High density C4 bump 공법, mSAP L/S 9/12um, 초박판 Coreless PCB, Large body FCBGA(120x150mm, 26L) 등 다수의 첨단 기술을 개발 완료했습니다.
시장 점유율
국내 PCB 업체 별도 매출액 비교 (단위: 억 원):
| 업체명 | 2025년 | 2024년 | 2023년 | 2022년 |
|---|---|---|---|---|
| 대덕전자 | 10,647 | 8,921 | 9,097 | 13,090 |
| 인터플렉스 | 2,698 | 2,694 | 2,617 | 2,733 |
| 코리아써키트 | 8,630 | 7,207 | 6,344 | 8,046 |
| 이수페타시스 | 9,297 | 7,187 | 5,790 | 4,972 |
| 심텍 | 10,971 | 9,495 | 8,136 | 14,609 |
주: 별도재무제표 기준 매출액(각사 사업보고서 시장점유율 공시 인용). 대덕전자 사업보고서 원문 기준.
주요 고객사
세계적인 반도체 제조사 및 IT업체(구체적 고객사명은 원문에 비공개). 지역별 매출 비중: 대한민국 52.2%, 중국 21.8%, 미국 12.7%, 베트남 3.6%, 대만 2.1%.
경쟁 제품
- 코리아써키트 경성 PCB
- 심텍·이수페타시스의 반도체 기판/MLB 제품군
시장 트렌드
AI 데이터센터·서버, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 수요 확대에 따라 고성능·고집적·고부가가치 PCB 수요가 지속 성장할 전망입니다. 한국·일본·대만이 고부가 반도체용 제품을, 중국·동남아가 저가 제품을 담당하는 이원화 구조이나 중국의 기술 격차 축소로 경쟁이 심화되고 있습니다.