사업 개요
덕산하이메탈(주)(DUKSAN HI METAL CO.,LTD., 1999.05 설립, 2005.10 코스닥 상장, 제27기 결산 2025.12.31)은 반도체 패키징용 접합소재인 Solder Ball과 Solder Paste 중심의 R&D·제조·판매를 주 사업으로 영위한다. 130마이크론 미만 초정밀 Micro Solder Ball을 독점적으로 공급하며, 세계 솔더볼 시장 2위 업체로 추정된다. 2014년 12월 인적분할로 화학소재 사업부문(현 덕산네오룩스)과 분리되었고, 덕산네오룩스(주)의 최대주주(36.67%)다. 2023년 도전입자(CP) 사업을 덕산네오룩스로 양도했다.
사업 다각화를 위해 2021년 방위·우주항공 기업 덕산넵코어스(주)(항법기술) 지분을 취득했고, 2023년 시리우스홀딩스(주)를 설립해 고압가스·수소용기 제조사 덕산에테르씨티(주) 지분 91.88%를 인수했다. 본사는 울산광역시 북구.
재무 하이라이트 (연결)
| 연도(기) | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 당기순이익(연결) (억 원) | 지배주주 순이익 (억 원) |
|---|---|---|---|---|
| 제25기(2023) | 1,445 | -110 | 33 | 57 |
| 제26기(2024) | 2,359 | 186 | 313 | 204 |
| 제27기(2025) | 2,364 | 28 | -1,157 | -1,060 |
제27기 자산총계 6,590억 원, 부채총계 3,202억 원, 자본총계 3,388억 원. 대규모 순손실은 종속기업투자주식(시리우스홀딩스) 손상평가 등 비경상 손상차손에 주로 기인(감사인 핵심감사사항). 외부감사인 삼일회계법인(적정의견).
사업 부문
- 반도체 접합소재 부문 — Solder Ball/Paste, 매출 1,263억 원(53.43%)
- 덕산넵코어스 — 방위·우주항공 항법장비, 매출 485억 원(20.52%)
- 덕산에테르씨티 — 고압가스·수소용기, 매출 617억 원(26.12%)
- 덕산에스지 — 데코필름(중단영업)
- DS MYANMAR CO.,LTD. — 주석합금(조업중단)
- 시리우스홀딩스 — 경영컨설팅(지주)
주요 주주
밸류체인
경영진
신용등급
→ [덕산하이메탈 신용등급](/ratings/덕산하이메탈 신용등급) — NICE디앤비 A0(2025)
리스크
- 종속기업(시리우스홀딩스) 투자주식 손상으로 제27기 대규모 연결 순손실 발생
- 덕산에스지(중단영업)·DS Myanmar(조업중단) 등 비영업 자회사 부담
- 반도체 후공정 수요 및 원자재(비철금속) 가격 변동에 따른 원가 민감도