사업 개요

주식회사 자람테크놀로지(영문: Zaram Technology, Inc., 약호 ZARAMTECH)는 2000년 1월 27일 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스(Fabless) 기업으로, 본사는 경기도 성남시 분당구에 위치한다. 2023년 3월 7일 기술성장기업 특례로 코스닥시장에 상장하였다. 대표 제품은 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 XGSPON SFP+ ONU이며, 그 외 광트랜시버, 기가와이어, DVT(소형 녹음기용 반도체), 하이패스 단말기용 반도체, PABX 교환기용 반도체 등을 생산한다. 별도의 생산 설비 없이 외주 생산 비율 100%로 운영하며, 최근에는 RISC-V 기반 온디바이스 AI 반도체를 차세대 성장동력으로 개발하고 있다. 대표이사는 백준현.

재무 하이라이트

연도매출 (억 원)영업이익 (억 원)순이익 (억 원)영업이익률
2023 (제24기)116-21-13-18.4%
2024 (제25기)2224201.6%
2025 (제26기)106-71-68-66.4%

(별도재무제표 기준)

사업 부문

주요 주주

주주지분율비고
백준현30.25%최대주주, 대표이사
서인식13.33%사내이사(사장), 특수관계인
박성훈14.01%사내이사(부사장/CTO), 특수관계인
소액주주37.26%17,310명 (2025.12.31 기준)

밸류체인

→ 자람테크놀로지 밸류체인

주요 상품

경영진

리스크

  • 특정 글로벌 통신장비사향 ASIC 개발 프로젝트 매출 의존도가 높아 프로젝트 진행 단계에 따라 매출 변동성이 큼(2024→2025 매출 52% 감소, 영업손실 전환).
  • 팹리스 구조로 외주 생산(삼성전자·글로벌파운드리 등) 100% 의존 — 파운드리 공급망 리스크.
  • 신용등급 BBB+ (이크레더블, 2024년 A에서 하향).
  • 소액주주 비중이 높고(37.26%) 최대주주 지분율이 지속 희석되는 추세.

신용등급

Citations