주요 공급사
하이딥은 팹리스 업체로 반도체 설계·기술개발만 수행하고 생산 전 공정을 외주위탁한다.
- Foundry(Wafer 제작) — 파운드리사(명칭 비공개). 2025년 원재료(Wafer) 매입 약 221백만원.
- 외주가공(PKG/Test/DPS) — 외주가공비 약 48백만원(2025년). 패키징(Bump), 전기적 특성 검사, Die 분리·포장 공정을 외주 수행.
구체적 파운드리·외주업체명은 보고서에 명시되지 않아 stub 미생성.
주요 고객사
- 디스플레이 제조사 — Touch IC가 디스플레이 모듈에 장착되어 공급되는 경로의 1차 고객.
- 모바일 세트 제조사 — 스마트워치 등 일부 제품은 세트 제조사에 직접 판매.
- 국내 카지노 게임용 디스플레이 공급사(1위 업체) — Casino display용 Touch IC의 주요 공급처. 명칭 비공개.
- A회사(연결기준 매출 10.8억원, 2025년), B회사(6.8억원) — 매출액 10% 이상을 차지하는 주요 고객사 2개사. 회사명은 보고서에 비공개(코드명)로만 기재되어 stub 생성 불가.
협상력 분석
- 고객 집중도 매우 높음: 상위 2개 고객사(A·B회사)가 2025년 전체 매출의 상당 부분을 차지하여 개별 고객 이탈·수요 변동에 실적이 크게 노출됨.
- 판매경로 단일화: 제품판매 100%가 직접판매 경로로, 별도 유통 대리점 없이 소수 고객사와의 관계에 의존.
- 공급 측면: 파운드리·외주가공 의존도가 높은 팹리스 구조이나, 구체 업체명 비공개로 집중도 평가 불가.
- 대체 가능성: 터치·스타일러스 통합 기술의 기술적 진입장벽을 경쟁우위로 제시하고 있어 고객사 대비 협상력은 기술 채택 성패에 좌우됨.
Citations
- 하이딥 2025 사업보고서 (source_documents/AnnualReport_MD/하이딥-사업보고서-2025.12.md)