사업 개요
(주)하이딥(HiDeep Inc.)은 2010년 4월 설립된 팹리스 반도체 기업으로, 모바일 기기(스마트폰·스마트워치·태블릿·노트북)용 터치(Touch)·스타일러스(Stylus) 통합 인터페이스 솔루션(하드웨어·소프트웨어·반도체 IC·알고리즘·센서)을 개발·제공한다. 2020년 설립된 스팩 엔에이치기업인수목적18호 주식회사와 2022년 4월 27일 합병을 완료하고, 2022년 5월 12일 코스닥시장에 기술성장기업 특례상장하였다. 본사는 경기도 성남시 분당구 대왕판교로644번길 49, DTC타워 10층에 위치한다. 대표이사는 고범규.
재무 하이라이트
(별도 재무제표 기준, 단위: 백만원)
| 항목 | 2025년(제6기) | 2024년(제5기) | 2023년(제4기) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,767 | 5,890 | 10,484 |
| 영업손실 | (11,734) | (9,121) | (8,615) |
| 당기순손실(별도) | (14,802) | (9,437) | (9,377) |
| 자산총계 | 12,561 | 18,365 | 26,089 |
| 자본총계 | 2,236 | 7,522 | 15,402 |
2025년 매출은 주력 제품(카지노 디스플레이용 Touch IC 등) 채택 지연으로 전년 대비 약 70% 감소했으며, 3개년 연속 영업손실·순손실을 기록했다. 2025-12-04 임시주주총회에서 5:1 무상감자를 결의(2026-01-15 완료)해 결손을 보전했다. 자세한 내용은 하이딥 2025 사업보고서 참조.
사업 부문
- 하이딥 Touch·Stylus 솔루션 — 단일 사업부문. 제품매출(Touch IC 등, 매출 비중 49.9%)과 용역매출(공동개발비, 50.1%)로 구성.
주요 주주
밸류체인
→ 하이딥 밸류체인
경영진
- 고범규 — 대표이사(CEO), 최대주주
리스크
- 최근 3개년 연속 영업손실·순손실, 자본총계 급감(2023년 154억원 → 2025년 22억원)으로 재무구조 취약.
- 매출의 10% 이상을 차지하는 외부고객이 2개사(A회사·B회사, 명칭 비공개)로 고객 집중도가 매우 높음.
- 2025년 5:1 무상감자 이력 — 주주가치 희석.
- 2026년 1분기 운영자금 확보를 위해 최대주주 등 특수관계인으로부터 35억원 단기차입.
Citations
- 하이딥 2025 사업보고서 (source_documents/AnnualReport_MD/하이딥-사업보고서-2025.12.md)