LX세미콘 밸류체인

주요 공급사

LX세미콘은 반도체 설계 이후 제조 공정을 외주위탁하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 웨이퍼 매입과 가공(파운드리·OSAT)을 외부업체에 의존한다.

품목	2025년 매입액(억원)	주요 매입처
WAFER 외	7,718	TSMC, SK hynix system ic(Wuxi), LG이노텍 등
가공비 외(OSAT)	3,223	LB세미콘, Chipbond 등

주요 매출처(단일 외부고객 매출 10% 이상)는 2개사로, 2025년 매출액은 각각 9,123억 원, 4,448억 원이다(고객사명은 비공개). 국내외 디스플레이 패널 제조사가 주 고객군으로 추정된다.

공급사: 웨이퍼 파운드리(TSMC 등)는 소수 대형업체에 집중되어 있어 LX세미콘의 협상력이 낮은 편이며, 대체 공급처 확보가 제한적이다.
고객사: 상위 2개 고객사 매출 집중도가 약 83%로 매우 높아 고객 이탈 시 실적 변동성이 크다. 다만 디스플레이 구동칩 설계 기술 장벽으로 인해 고객사 교체 비용도 상당하다.