밸류체인 분석은 연결 실적의 대부분을 차지하는 반도체 사업부문(㈜케이이씨 등)을 기준으로 합니다. 한국전자홀딩스 자체는 순수지주회사로, 자회사로부터 전산수수료·배당금을 수취합니다.

주요 공급사

반도체 조립용 원재료(2025년 매입 합계 707억 원, 백만원 단위). 특정 공급처에 대한 독과점 의존은 없음.

품목공급사의존도비고
WAFER (웨이퍼)페로텍 등중간 (24.8%)반도체 조립용
L/F (리드프레임)티에스피 등높음 (35.0%)반도체 조립용. 티에스피는 대주주 친인척 관계사(㈜티에스피)
CHEMICAL제우스 등낮음 (6.4%)반도체 조립용
METALSENJU 등낮음 (3.4%)반도체 조립용
WIRE엠케이전자중간 (11.3%)반도체 본딩 와이어

주요 고객사

반도체(TR·IC·DIODE·전장용) 및 서비스 부문 주요 고객.

고객 유형고객사매출 비중비고
B2B (반도체)삼성전자-전력반도체·개별소자
B2B (반도체)LG전자-전력반도체·개별소자
B2B (반도체)MITSUBISHI-일본 고객 (stub 후보)
B2B (반도체)MIDEA-중국 가전 고객 (stub 후보)
B2B (서비스)쿠팡-운수·창고·도소매 (stub 후보)

협상력 분석

공급사 협상력: 원재료가 WAFER·L/F·CHEMICAL·METAL·WIRE 등으로 분산되어 있고 특정 공급처 독과점 의존이 없어 공급사 협상력은 상대적으로 낮은 편. 다만 L/F는 대주주 친인척 관계사(㈜티에스피)로부터 조달하는 비중이 있어 내부거래 성격을 검토할 필요.

고객사 협상력: 삼성전자·LG전자 등 대형 세트업체 및 해외 가전사를 고객으로 하여 고객 협상력이 높은 구조. 전장(자동차)용 반도체로 고객 포트폴리오를 확대 중.

Citations