주요 공급사
원재료 매입(별도재무제표 기준, 2025년): IC 28.8%, LD(레이저다이오드) 31.0%, PD(포토다이오드) 7.8%, PCB 5.9%, isolator 3.8%, 기구가공물 6.6%, 기타 16.2%. 개별 공급사명은 원문에 명시되지 않음(미확인).
주요 고객사
5G 무선네트워크 통신사, FTTH/CATV·MSO 네트워크 장비사, Telecom(코히어런트) 및 Datacenter 사업자 등이 주요 고객군이다. B2B 사업 특성상 제품 단품 승인과 시스템 장착 성능시험 등 장기간 검증을 거쳐 수주가 이루어진다. 개별 고객사명은 원문에 명시되지 않음(미확인).
협상력 분석
- 원재료 중 LD·IC 매입 비중이 높아(2025년 합산 약 60%) 핵심 부품 가격 변동에 노출되나, 자체 LD 내재화(수직계열화)로 대응 중
- 고객사향 판매는 장기 승인 절차로 진입장벽이 높은 반면, 일단 승인되면 고객과의 관계가 장기간 지속되는 구조
- 시장 다변화(5G 외 FTTH·CATV·Telecom·Datacenter)를 통해 특정 고객·시장 의존도를 낮추는 전략 추진 중