핵심 수치 (연결 기준)

항목	금액 (억 원)	전년 대비
매출	567.6	-17.43%
영업이익	10.3	-84.27%
순이익	9.5	-84.52%
영업이익률	1.81%	전년 9.52%

별도 기준: 매출 564.9억 원, 영업이익 11.4억 원, 당기순이익 10.9억 원.

주목할 변화

2025년 매출·영업이익·순이익 모두 전년(2024년) 대비 큰 폭 감소. 매출액 증가율 -17.43%, 당기순이익 증가율 -84.52%.
연구개발비/매출액 비율은 9.75%로 전년(8.28%) 대비 상승 — 매출 감소에도 R&D 투자 비중 확대.
2025년 3월 한기현 대표이사 신규 취임(각자대표 체제, 한복우 대표이사와 공동 대표).
2025년 6월 GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd.(중국, 지분 50%) 신규 출자.
자산총계 855억 원, 부채총계 353억 원, 자본총계 502억 원(2025년말 연결).

사업 부문별 요약

반도체 후공정 자동화 장비: HBM Automation, EMI Shielding, Saw Singulation, Laser Marking/Cutting, Test Handler, Pick & Place 등 반도체 후공정 검사·이송 장비를 설계·제조. 대부분 고객 맞춤형(Customizing) 제작·납품.

가이던스 및 전망

별도 명시된 정량 가이던스는 확인되지 않음(미확인). 다만 HBM 등 차세대 패키징向 자동화 장비 개발을 지속 중이며, SK하이닉스와 공동 개발한 Saw Singulation 장비 등 기술 경쟁력을 강조.

리스크 요인

IT/반도체 후공정 장비 시장은 프로젝트별 수주 실적에 따라 매출 변동성이 큼(시장 규모·점유율 추정이 어려움).
환율변동위험(수출·원재료 수입 관련 USD 익스포저).
한복우 대표이사가 회사 차입금에 연대보증 제공(관계자 거래).
과거 한미반도체와의 특허권 침해금지·손해배상 소송 이력 존재(2020~2021년 제기, 소송종료).

Citations

원본: source_documents/AnnualReport_MD/제너셈-사업보고서-2025.12.md
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