제품 개요
SK하이닉스와 2년여간 공동 개발한 장비로, 후공정에서 다이아몬드 블레이드를 이용해 반도체 기판(Substrate)을 절단·세척·건조·검사·적재하는 올인원(All-in-One) 장비이다. Auto Blade Change(ABC), Auto Tool Change(ATC) 기능을 탑재해 경쟁사 대비 성능 우위를 갖는다고 회사 측은 설명한다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 제너셈 | 미확인(정량 수치 미기재) | 2025 |
주요 고객사
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 미상 | 미상 | 회사는 “경쟁사 대비 성능 우위”를 주장하나 구체적 경쟁사·제품명은 보고서에 미기재 |
시장 트렌드
반도체 후공정 자동화 장비 시장은 프로젝트별 수주에 따라 매출 변동성이 크고, 시장 규모·점유율 추정이 어려운 특성을 가진다(회사 측 설명).