핵심 수치 (연결 기준)

항목	금액 (억 원)	전년 대비
매출	870.6	-13.0% (2024년 1,000.9억)
영업이익	37.9	-66.3% (2024년 112.6억)
순이익(지배주주)	-5.8	적자전환 (2024년 104.3억)
영업이익률	4.4%	전년 11.3%p 하락

별도 기준: 매출 670.6억, 영업이익 32.6억, 당기순손실 22.5억

주목할 변화

2024년 흑자 전환 이후 2025년에는 매출·영업이익이 모두 감소했고, 지배주주 순이익은 다시 적자(-5.8억)로 전환했다.
반면 연결 전체 당기순이익은 6.7억으로 소폭 흑자 — 비지배지분(자회사 소수지분) 손익 배분 영향이 크다.
HPA(High Pressure Anneal) 125매 장비를 세계 최소 메모리 고객사로부터 수주(2025.12)하는 등 HBM/차세대 메모리向 신규 장비 라인업 확대가 진행 중이다.
최대주주(장동복 대표이사) 지분은 21.13%→21.24%로 소폭 증가.

사업 부문별 요약

반도체/디스플레이 장비: 칠러·퍼니스·챔버·가압큐어·라미네이터 등, 2025년 매출 비중 76.72%
반도체공정 인프라 부품: 히팅자켓·클린후드 등, 매출 비중 21.61%
반도체 공정 부품: 다이아몬드 휠 등, 매출 비중 1.47%

가이던스 및 전망

별도 공시된 정량 가이던스는 없음. HBM·차세대 메모리 공정 대응 장비(고압어닐, HPA) 개발 및 고객사 평가·수주 확대를 성장 동력으로 제시.

리스크 요인

매출의 10% 이상을 차지하는 상위 3개 고객사(A·B·C사, 공시상 익명) 합산 매출이 전기 720억에서 당기 602억으로 감소하며 고객 구성 변동성 존재
반도체 장비 업황 사이클에 따른 실적 변동성
6회차 전환사채 관련 매도청구권(콜옵션) 등 자본구조 이슈

Citations

원본: source_documents/AnnualReport_MD/예스티-사업보고서-2025.12.md
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