사업 내용
반도체·디스플레이 제조 공정에 투입되는 열처리·온도제어·검사 장비를 설계·제조한다. 주요 제품은 칠러, 퍼니스, 챔버, 가압큐어, 라미네이터 등이며, 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이 FPD 패널 생산공정 규격에 맞춘 맞춤형 장비를 공급한다. 최근에는 HBM(고대역폭메모리) 공정용 고압어닐 장비, HPA 장비 등으로 제품군을 확장하고 있다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 전사 매출 비중 |
|---|---|
| 2025 | 76.72% |
주요 제품·서비스
- 칠러, 퍼니스, 챔버, 가압큐어, 라미네이터
- 고압어닐(HPA) 장비 — HBM 등 차세대 메모리 공정向
경쟁 현황
삼성전자·SK하이닉스·삼성디스플레이 등 국내 대형 고객사와의 장기 파트너십을 기반으로 사업을 영위하며, 대만·중국 등 해외 시장 진출을 확대 중이다.
KPI
2025년 HPA 125매 장비 신규 고객사 수주.