핵심 수치

항목금액 (억 원)전년 대비
매출1,928.0+3.3%
영업이익(61.9) (영업손실)적자전환
순이익(616.3) (당기순손실)적자전환·손실확대
영업이익률-3.2%대폭 악화

주목할 변화

  • 2025년(제27기) 매출액은 전년 대비 3.3% 증가한 1,928.0억원을 기록했으나, 영업손실 61.9억원, 당기순손실 616.3억원으로 적자전환했다. 순손실 확대는 무형자산 손상차손 등이 주요 원인이다.
  • 2025년 3월 31일 최병덕 사외이사가 사임하고 임준서 사외이사(연세대 시스템반도체공학부 교수)가 신규 선임됐다.
  • 종속회사 TELECHIPS USA INC., (주)마인드인테크가 청산되어 연결대상 종속회사가 5개에서 3개로 감소했다.
  • 2025년 5월 9일 계열회사 (주)마인드인테크로부터 IT 인프라 확충용 기계장치(자산)를 2.4억원에 양수했다.
  • 최대주주 이장규(대표이사, 지분 20.00%)와 특수관계인 이상곤(부사장, 0.10%) 합산 지분 20.10%. 5% 이상 주주로 (주)엘엑스세미콘(10.00%)이 있다.

사업 부문별 요약

  • 디지털 미디어 프로세서(DMP): 차량용 AP(Application Processor) 중심, 매출 비중 80.36%(1,549.3억원). 인포테인먼트(IVI), ADAS, 차량용 게이트웨이 반도체까지 확장 중.
  • 모바일 TV 수신칩: T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 지원, 매출 비중 0.63%(12.1억원)로 비중 축소 추세.
  • 기타매출: 용역·보드·솔루션·로열티·상품 매출 등, 매출 비중 19.02%(366.7억원).

가이던스 및 전망

  • ADAS 분야 비전 프로세서 N-Dolphin(MFC·DMS·IMS 통합), SDV(소프트웨어 정의 차량) 플랫폼용 게이트웨이 프로세서 AXON 개발 지속.
  • 일본·중국·유럽·동남아 등 글로벌 완성차·부품업체와 협력 확대를 통한 해외 매출 성장 도모.

리스크 요인

  • 2025년 영업손실·대규모 순손실(무형자산 손상차손 포함) 발생으로 수익성 악화.
  • 팹리스 사업 구조로 반도체 위탁생산(파운드리) 의존도가 높아 공급망 리스크 존재.
  • 원재료(SDRAM) 및 제품 수출입에 따른 환율변동 위험 노출.
  • 신용등급 BBB- (2025.04, NICE평가정보)로 전년 BBB0 대비 하향.
  • 차입금 관련 대표이사 연대보증 제공 중.

Citations

  • 원본: source_documents/AnnualReport_MD/텔레칩스-사업보고서-2025.12.md
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