사업 내용

텔레칩스는 별도의 보고 세그먼트를 구분하지 않고 전사 단일 부문으로 반도체·솔루션 사업을 영위한다. 핵심은 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)인 디지털 미디어 프로세서(DMP, TCC79XX· TCC80XX·TCC88XX·TCC89XX 시리즈 등)로, 인포테인먼트(IVI: Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등)를 주요 응용처로 한다. 여기에 T-DMB·ISDB-T·CMMB 등을 지원하는 모바일 TV 수신칩(TCC31XX·TCC35XX)과 용역·보드·솔루션·로열티·상품 매출 등 기타매출이 더해진다. ADAS용 비전 프로세서 N-Dolphin, SDV 게이트웨이용 네트워크 프로세서 AXON으로 사업을 확장 중이다.

매출 및 수익성 추이

연도매출 (억 원)영업이익 (억 원)영업이익률전사 매출 비중
20231,910.9167.88.8%100%
20241,866.248.72.6%100%
20251,928.0(61.9)-3.2%100%

2025년 제품별 매출 구성

제품매출 (억 원)비중
디지털 미디어 프로세서(DMP)1,549.380.36%
모바일 TV 수신칩12.10.63%
기타매출366.719.02%

주요 제품·서비스

경쟁 현황

글로벌 완성차·부품업체를 고객으로 하는 차량용 인포테인먼트/ADAS 반도체 시장에서 NXP·Renesas· Qualcomm 등 해외 대형 반도체사와 경쟁하며, 국내에서는 고성능·저전력 AP 설계 역량과 차량 환경 최적화 솔루션을 강점으로 내세운다.

KPI

  • 2025년 매출 1,928.0억원(+3.3% YoY), 영업손실 61.9억원, 순손실 616.3억원(무형자산 손상차손 반영)
  • DMP 수출 비중 84%(2025년 기준, 수출 1,302.8억원/내수 246.4억원)

Citations