핵심 수치

주목할 변화

2024년 대규모 적자(영업손실 215억 원, 순손실 507억 원)에서 2025년 흑자전환(영업이익 52.7억 원, 순이익 52.3억 원)에 성공.
2025년 10월 비상장사 (주)글로원아이엔씨 지분 30.11%(148,672주)를 취득해 관계기업으로 편입 — 반도체 후공정 중심에서 전공정 소재·부품까지 밸류체인 확장, 친환경 솔루션 분야로 사업 포트폴리오 확대 목적.
2025년 7월 제3회 전환사채, 11월 제4회 신주인수권부사채 발행 등 자금 조달 활발.
감사인 변경: 제18기(2024) 한울회계법인 → 제19기(2025) 삼정회계법인. 핵심감사사항은 “매출의 기간귀속”.
최대주주 뮤츄얼그로우쓰(유) 지분 55.33% 유지, 특수관계인 오로라파트너스가 2025년 9월 장내 매수로 지분 추가(20,000주, 0.05%) 확보.

반도체 패키징: 매출 795억 원(비중 71.66%). 반도체 칩을 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결하는 후공정. 2022년 (주)에이티세미콘으로부터 진천공장 패키징 사업을 양수하며 진입.
반도체 테스트: 매출 262억 원(비중 23.65%). Nand, eNand, MCP, DRAM(DDR4/DDR5), Mobile DRAM, Graphic DRAM, System IC 등 다양한 제품의 Final Test(Package Test) 용역. 2007년 SK하이닉스(구 하이닉스반도체) 테스트 외주 협의회 회원사 공동출자로 설립.
Turn-Key Solution: 패키징과 테스트를 일괄 제공하는 체제를 구축해 경쟁우위 확보.

패키징·테스트 Turn-Key 체제를 기반으로 매출처 다변화(SK하이닉스·삼성전자·LX세미콘·실리콘마이터스·제주반도체·동심반도체 등) 및 메모리 중심에서 비메모리·차세대 패키지(BGA, FC, QFP)로 확장 지속.
글로원아이엔씨 지분 인수를 통한 전공정 소재·부품 밸류체인 확장으로 사업 포트폴리오 다각화 추진.