사업 내용
반도체 칩을 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결, 반도체로서의 기능성을 부여하는 후공정 조립 공정. 2022년 (주)에이티세미콘으로부터 진천공장 패키징 사업(임가공)을 양수하며 신규 진입했다. 기존 1세대 패키지(DIP, SOP)에서 차세대 고부가가치 패키지(BGA, FC, QFP)로 제품군을 확대하고 있다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 (제19기) | 795 | - | - | 71.66% |
주요 제품·서비스
- 임가공 반도체패키징 — 2022년 11월 판매 개시
경쟁 현황
패키징 산업은 다국적 기업 현지법인과 소수 국내 중소기업 중심으로 형성되어 있으며, 주요 고객사(삼성전자·SK하이닉스)에 대한 매출 의존도가 높아 수주 경쟁이 치열하다. 제조설비·공정 보유 여부, 공정·설비기술 대응능력, 납기 대응능력, 품질관리 능력, 원가 수준이 핵심 경쟁요소.
KPI
2022년 사업 양수 이후 매출 비중이 테스트 부문을 넘어서는 최대 매출원으로 성장.