핵심 수치 (연결 기준)
| 항목 | 금액 (억 원) | 전년 대비 |
|---|---|---|
| 매출 | 14,105.6 | +14.6% (12,314.2 → 14,105.6) |
| 영업이익 | 118.7 | 흑자전환 (전년 -469.7) |
| 당기순이익(지배주주지분) | -1,641.7 | 적자 지속·확대 (전년 -303.4) |
| 자산총계 | 16,203.3 | +12.3% |
| 부채총계 | 10,439.6 | +5.0% |
| 자본총계 | 5,763.7 | +28.5% |
| 부채비율 | 181.2% | 전년 221.8% |
별도 기준: 매출 10,970.9억 원(+15.5%), 영업이익 136.6억 원(흑자전환), 당기순이익 -1,460.0억 원(적자 확대).
주목할 변화
- 2025년 연결 영업이익 흑자전환(118.7억 원, 전년 -469.7억 원)에도 불구하고 대규모 당기순손실(-1,645.8억 원) 지속. 영업외 손실(파생상품평가손실·이자비용 등 금융비용) 영향이 큰 것으로 추정.
- 발행주식총수가 31,854,143주(2024년말) → 37,342,218주(2025년말)로 증가. 2024.03.12 발행한 4회차 전환사채·5회차 신주인수권부사채의 전환청구(5,488,075주)가 주 원인.
- 최대주주 심텍홀딩스의 지분율 33.05%(기초) → 33.19%(기말)로 소폭 상승 (콜옵션 행사 및 보통주 전환에 따른 주식수 증가).
- 신용등급 하락 추세: 2022년 BBB(이크레더블) → 2023년 A-(NICE) → 2024년 BB+(이크레더블) → 2025년 BB-(이크레더블).
- 2024.03.29 정기주총에서 전영선 신규 선임(사내이사), 2024.03.29부로 대표이사 취임(김영구와 공동대표 체제).
- 2026.03.26 정기주총 예정 안건으로 김영구 재선임, 이기석 사외이사 신규 선임 예정.
사업 부문별 요약
- PCB사업부문: 반도체·통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 제조·판매. 2025년 매출 14,105.6억 원 중 Package Substrate 10,638.4억 원(75.4%), Memory Module 3,467.2억 원(24.6%). 국내 청주 본사(제9공장 2022년 완공 포함) 및 중국(신태전자·시안), 일본(Simmtech Graphics), 말레이시아(SUSTIO) 등 해외 생산기지 운영.
- 지주회사사업부문: 심텍홀딩스 및 해외 지주 계열사가 담당하는 지분보유·경영자문 부문으로, 심텍 자체 재무제표에는 미포함(심텍홀딩스 연결 실체에 귀속).
가이던스 및 전망
- 반도체 업황 회복에 따른 메모리 모듈 PCB·패키지 서브스트레이트 수요 증가 기대. SK하이닉스로부터 2024·2025년 연속 “Best Quality Supplier of the Year for Module PCBs” 수상.
- 주요 고객사(익명 A/B/C사) 매출 비중 각각 38%/16%/14%로 상위 3사 집중도 68% — 반도체 대형 고객사向 매출 의존.
- 2025년 연구개발비/매출액 비율 3.42%로 전년(1.92%) 대비 확대.
리스크 요인
- 신용등급 하락: 2025.04 기준 BB- (이크레더블), 투기등급 수준. 2022년 BBB 대비 큰 폭 하락.
- 수익성-현금흐름 괴리: 영업이익 흑자전환에도 대규모 당기순손실(-1,645.8억 원) 지속 — 금융비용·파생상품 관련 손실 부담.
- 재무 레버리지: 부채총계 1조 439.6억 원, 부채비율 181.2%로 여전히 높은 수준.
- 전환사채·신주인수권부사채: 잔여 전환가능주식수 121,713주로 추가 희석 여지 존재.
- 고객 집중도: 상위 3개 고객사 매출 비중 68%로 반도체 대형 고객사 편중.
- 상장폐지·관리종목·거래정지 등 부실 징후는 확인되지 않음 (KOSDAQ 정상 매매 지속, 2024년 한국거래소 “코스닥 글로벌” 선정).
Citations
- 원본:
source_documents/AnnualReport_MD/심텍-사업보고서-2025.12.md - 심텍 기업 페이지