사업 내용

심텍의 단일 핵심 사업으로, 반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)을 청주 본사 및 중국(신태전자·시안), 일본(Simmtech Graphics), 말레이시아(SUSTIO) 등 생산기지에서 제조·판매합니다. 주요 제품은 메모리 반도체용 Memory Module PCB와 반도체 패키지용 Package Substrate 두 축입니다.

매출 및 수익성 추이 (연결 기준)

연도매출 (억 원)영업이익 (억 원)영업이익률전사 매출 비중
202514,105.6118.70.84%100%
202412,314.2-469.7-3.82%100%
202310,419.0-881.2-8.46%100%

제품별 매출 (2025년, 연결)

품목매출 (억 원)비중
Package Substrate10,638.475.4%
Memory Module PCB3,467.224.6%
합계14,105.6100%

주요 제품·서비스

  • Memory Module PCB — DRAM 등 메모리 모듈 기판
  • Package Substrate — 반도체 패키지용(플립칩, SiP 등) 서브스트레이트

경쟁 현황

경성 PCB·반도체 패키지 기판 시장에서 코리아써키트, 대덕전자 등과 경쟁합니다. 삼성전자·SK하이닉스 등으로부터 지속적으로 품질 우수 협력사로 선정되며(SK하이닉스 “Best Quality Supplier of the Year for Module PCBs” 2024·2025 연속 수상), 상위 3개 고객사 (익명 A/B/C사) 매출 비중 합계 68%로 소수 대형 고객 의존도가 높습니다.

KPI

  • 연구개발비/매출액 비율: 3.42%(2025) vs 1.92%(2024)
  • 수주잔고: 2,945.6억 원(2025년말, 인쇄회로기판 기준)

Citations