핵심 수치
연결 기준 (제6기, 2025)
| 항목 | 금액 (억 원) | 전년(제5기) 대비 |
|---|---|---|
| 매출액 | 10,653 | +19.4% (8,921억 → 10,653억) |
| 영업이익 | 491 | +335.7% (113억 → 491억) |
| 당기순이익 | 476 | +100.4% (238억 → 476억) |
| 자산총계 | 11,780 | +8.2% |
| 자본총계 | 8,973 | +2.5% |
보통주 기본주당순이익 924원(전년 461원). 영업이익률 4.6%(전년 1.3%)로 큰 폭 개선.
별도 기준
| 항목 | 금액 (억 원) |
|---|---|
| 매출액 | 10,647 |
| 영업이익 | 488 |
| 당기순이익 | 466 |
주목할 변화
- 매출·영업이익·순이익 모두 큰 폭 성장. 특히 영업이익은 전년 대비 약 4.4배 증가(113억 → 491억).
- 지역별 매출 중 미국(+42%)·베트남(+1891%)·중국(+14.5%) 비중 확대, 대만은 감소.
- 신용등급 A-(이크레더블, 2025.09.19 기준) 유지.
- 2025.03.27 정기주총에서 사내이사 배영근 재선임.
- 연구개발비 168억 원(매출액 대비 1.58%), FCBGA·mSAP·Coreless PCB 등 반도체 패키지 기판 관련 기술 다수 개발 완료.
- 진행중 시설투자 2,700억 원(2022.4~2027.12, 생산능력 향상).
- 공정거래위원회로부터 하도급법 위반(기술자료 요구 서면 미교부)으로 2024.07 과징금 4,800만원 부과(2025 보고서에도 이력 기재, 납부 완료).
사업 부문별 요약
- PCB사업부문(단일 부문, 매출 비중 100%): 반도체 Package용 substrate 기판(FCBGA·FCCSP·FCBOC·CSP·SiP)과 MLB(AI서버·네트워크·검사장비용) 생산. 연결 매출 10,653억 원 전액.
가이던스 및 전망
AI 데이터센터·서버, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등 첨단 산업 수요 확대로 PCB 산업의 지속 성장 전망. 별도 기준 진행중인 2,700억 원 규모 설비투자로 생산능력 확충 예정(2027.12 완료 목표).
리스크 요인
- 반도체·IT 전방산업 업황 변동에 따른 수요 민감도
- 환위험(USD, JPY, EUR 노출) — 해외 매출 비중 약 48%(2025)
- CCL·PREPREG·ABF 등 원재료 일부 해외의존(일본·대만)
- 중국 업체의 기술 격차 축소에 따른 경쟁 심화
Citations
- 대덕전자 2025 사업보고서 원문 p.17-32, p.290-310