사업 내용
반도체·디스플레이(LED) 분야의 Dicing 장비와 Singulator 장비, FC-BGA용 Saw & Sorter 장비, MLCC 분야의 Cutter 장비를 주로 개발·공급한다. 이 밖에 카메라 모듈 세정 장비, PCB 공정 관련 장비도 개발·공급한다. 국내 LED/반도체 패키징 선도기업에 납품해왔으며, 2013년부터 대만·중국·일본·필리핀·태국·싱가포르 등으로 해외 진출을 확대했고 2018년 중국 심천 지사를 설립했다. 최근에는 푸드테크 시장 진출을 위한 조리용 로봇(전자동 튀김기 ‘보글봇’) 개발을 완료했다. 종속기업(구 구일엔지니어링, 2026.1.1 흡수합병)이 OLED/LCD 디스플레이 검사장비와 초대형 In-Line 물류·자동화 장비를 제조·판매한다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 |
※ 사업보고서에 부문별 매출은 고객 기밀 보호를 이유로 세부 공개되지 않음(미확인)
주요 제품·서비스
경쟁 현황
수주 현황이 고객사와의 비밀유지계약상 비공개로 분류되어 경쟁사 정보는 보고서에 명시되지 않음(미확인).
KPI
고객은 반도체·디스플레이·MLCC 제조사로 한정되며, 수주 기반 맞춤 설계·제작 방식.