제품 개요
반도체·디스플레이(LED) 웨이퍼·패널을 개별 칩·소자 단위로 절단·분리하는 Dicing 장비와 Singulator 장비. FC-BGA용 Saw & Sorter 장비도 함께 개발·공급된다. 지아이에스의 장비사업본부 핵심 제품군이다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 지아이에스 | 미확인(수치 비공개) | 2025 |
주요 고객사
- 미확인 (사업보고서상 고객명 비공개 — 반도체·LED 패키징 선도기업 대상 국내외 공급)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 미확인 | 사업보고서에 경쟁사 미기재 |
시장 트렌드
2013년부터 대만·중국·일본·필리핀·태국·싱가포르 등 해외 진출을 확대했고, 2018년 중국 심천 지사를 설립해 글로벌 판매 네트워크를 구축 중이다.