사업 내용
반도체 후공정 분야에서는 반도체 칩 패키징 완료 후 출하 전 단계의 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비(iPIS-Series), 메모리 모듈 검사장비(iMAS-Series), SSD 메모리 외관 검사장비(iSSD-Series)를 공급한다. Mid-end 분야에서는 WSI(White light scanning interferometry) 3차원 측정 기술을 바탕으로 Flip-chip용 Substrate 및 Wafer Bump 외관을 검사하는 장비를 생산한다. 국내 대형 IDM·OSAT 업체, 해외 미국 IDM 업체 및 대만·중국 OSAT 업체가 주요 고객이다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (백만원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2025 | 47,903 | 53.4% |
주요 제품·서비스
- 외관검사장비 — 반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE, Flip-chip 외관검사장비
경쟁 현황
Advanced 반도체 패키지(HPC, 5G, AI向) 확산에 따라 Global IDM·OSAT 고객사의 High-End 장비 채택률이 증가하는 추세.
KPI
2025년 내수 평균단가 800백만원, 수출 평균단가 398천불(제품 사양별 상이).