사업 내용
디스플레이 Panel 제조 공정 중 증착(PVD) 공정에 사용되는 배선소재 Sputtering Target과, Target을 Chamber에 고정하고 전류·온도를 전달·유지하는 Backing Plate(B/P)를 생산한다. 대면적(7세대 이상) Backing Plate는 과거 대부분 일본산이었으나 와이엠씨가 삼성전자와의 구매조건부 협약을 통해 2009년 개발에 착수해 국산화에 성공했다.
매출 및 수익성 추이
| 연도 | 매출 (억 원) | 영업이익 (억 원) | 영업이익률 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 601.9 | 미확인 | 미확인 | 34.8% |
주요 제품·서비스
- Sputtering Target
- Backing Plate (B/P)
경쟁 현황
과거 대면적 Backing Plate는 일본 업체가 주도했으나 와이엠씨가 국산화(미확인: 구체적 경쟁사명 사업보고서에 미기재).
KPI
미확인.