제품 개요
디스플레이 패널 제조공정 중 PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 기상증착) 방식의 증착공정에서 사용되는 배선소재. 진공 챔버 내 아르곤가스를 이온화해 플라즈마를 형성하고, 플라즈마 속 아르곤이온이 Target에 충돌해 Target 물질이 유리기판(Glass)에 박막을 형성하도록 한다. Target을 Chamber에 고정하고 온도(70~80℃)를 유지하는 Backing Plate(B/P)와 함께 사용되며, Target 형태는 고객사 장비 타입에 따라 분할형·원장형·로터리형 등으로 구분된다.
시장 점유율
| 기업 | 점유율 | 기준 연도 |
|---|---|---|
| 와이엠씨 | 미확인 | 2025 |
주요 고객사
- 삼성전자 — Backing Plate 공동 국산화 개발(2009년 착수)
경쟁 제품
| 제품명 | 제조사 | 특징 |
|---|---|---|
| 대면적 Backing Plate (일본산) | 미확인 | 2009년 이전 7세대 이상 대형 패널용 Backing Plate는 대부분 일본에서 제작 |
시장 트렌드
디스플레이 패널의 초박막·경량화 추세에 따라 미세공정에 유리한 건식식각(Dry Etching) 채택이 증가하고 있으며, 관련 상하부전극 등 소모성 부품의 재생·재제작 수요가 지속되고 있다.