사업 내용
반도체 제조 전공정 중 노광공정에서 회로패턴의 상하부 정렬 상태(정렬도·오정렬)를 정밀 계측하는 Overlay(OL) 계측장비를 개발·제조·판매한다. OL-12inch 장비가 핵심 제품이며, 반도체 소자업체에 직접 판매하는 구조로 Wafer Demo·Site Demo를 거친 후 최종 구매가 이루어진다. Front-end 공정 외 Back-end 공정용 MI(Metrology, Inspection)장비로도 제품군을 확대하고 있으며, 초정밀 Thin Film 두께 계측장비(Angstrom 단위)를 신규 개발 중이다.
매출 및 수익성 추이 (제품·상품·용역 합산 연결 기준)
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2022 (제20기) | 354.0 | 100% |
| 2023 (제21기) | 455.3 | 100% |
| 2024 (제22기) | 614.1 | 100% |
품목별 매출 (2024년, 백만원)
| 품목 | 매출액 | 비중 |
|---|---|---|
| OL-12inch (제품) | 41,840 | 68.1% |
| 기타 제품 | 13,349 | 21.7% |
| 상품 | 1,515 | 2.5% |
| 용역 | 4,708 | 7.7% |
주요 제품·서비스
- OL-12inch: Overlay 계측장비 (5세대 OL-900n 등)
- Thin Film 계측장비: 개발 중, 박막 두께 초정밀 측정
- WaPIS-30: 300mm 패키지 검사기 (Back-end 공정용)
경쟁 현황
Overlay 계측장비 시장(IBO)은 오로스테크놀로지와 미국 K사가 양분하고 있으며, 후발주자임에도 정확성·반복재현성에서 우수한 기술력을 확보해 국내외 반도체 소자업체에 납품 중이다.
KPI
- 2024년 OL계측장비 생산능력 30대, 생산실적 25대, 가동율 83.3%(전년 61.5%에서 상승)