개요
성우테크론 부품사업부는 임가공 매출 사업부로, 메모리 칩 핵심부품(LOC, TR 임가공)과 PC·TV· 항공기·자동차 및 트랜지스터 핵심부품(리드프레임)을 가공한다. 주요고객은 해성DS(주), 엘에스전선(주).
재무 실적 (연결, 단위: 천원)
| 구분 | 2025년 | 2024년 |
|---|---|---|
| 매출액 | 19,372,784 | 17,107,682 |
| 영업이익(손실) | 435,826 | (513,854) |
| 자산 | 24,137,654 | 22,863,721 |
| 부채 | 5,000,196 | 4,270,727 |
매출 비중 47.35%(2025년, 사업부문 중 최대). 2024년 영업손실에서 2025년 흑자 전환.
산업 특성
정보화·디지털화에 따른 첨단기술 개발속도 가속화로 제품 수명주기가 짧고 연구개발·시설투자에 상당한 자본이 필요한 산업. 반도체 산업 고성능화·복합화에 따라 시장 규모가 지속 성장하나 설비투자 공급과잉·가격 하락 위험에 노출.