사업 내용
비메모리반도체 후공정 중 Wafer Test·Final Test 공정에 사용되는 프로브 카드용 핀(인터포저)과 패키지 테스트용 소켓 핀(포고핀, Pogo Pin)을 개발·생산·납품한다. CPU/GPU 등 고난이도 비메모리 제품 테스트를 주력으로 하며, 각 제품군별 전용 장비·엔지니어를 확보해 신뢰성 경쟁우위를 확보하고 있다.
매출 및 수익성 추이
별도 기준, 단위: 억 원
| 연도(기수) | 매출 | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 제16기(2025) | 240.3 | 55.6% |
| 제15기(2024) | 235.8 | 44.5% |
| 제14기(2023) | 132.0 | 26.3% |
3개년 연속 매출·비중이 확대되며 회사의 최대 매출원으로 성장했다(26.3%→44.5%→55.6%). 수출 비중이 높다(제16기 수출 197.2억원 vs 내수 43.2억원).
주요 제품·서비스
- 반도체 TEST PIN(포고핀·인터포저) — 더블/싱글 포고, 파인피치핀, 켈빈핀, ICT 핀, 금형핀 등
경쟁 현황
반도체칩 선폭 미세화 및 advanced 패키징 도입으로 솔더볼 수가 증가(최대 2만개)하며 핀 수량·가격 상승 요인 발생. WLCSP 등 Wafer Test 단계에서 포고핀 적용이 확대되는 추세로 사업영역 확장이 전망됨. 비메모리반도체는 메모리 대비 공급과잉 우려가 낮아 상대적으로 안정적.
KPI
제16기 반도체 사업부문 수출 197.2억원(45.6%), 내수 43.2억원(10.0%). 미국 Formfactor(2023년 공급업체 선정), SK Hynix(2014년 공급업체 선정) 등 글로벌 반도체 기업向 공급 이력.