제품 개요
비메모리반도체 후공정(Wafer Test·Final Test)에 사용되는 프로브 카드용 핀(인터포저)과 패키지 테스트 소켓용 포고핀(Pogo Pin) 등 제품군. CPU/GPU 등 고난이도 비메모리 제품 테스트에 주로 사용된다.
제품 구성
| 종류 | 사양 |
|---|---|
| 더블포고(Double Pogo) | Top·Bottom plunger 양방향 작동 |
| 싱글포고(Single Pogo) | Top 고정, Bottom plunger 작동 |
| 파인피치핀(Fine Pitch Pin) | 전주바디 기술, 0.3mm pitch 이하 Package 적용 |
| 켈빈핀(Kelvin Pin) | 2핀/1핀 접점, 차량용 반도체 테스트용 칼날형 핀 |
| ICT 핀 | 인쇄회로기판 연결·Test 또는 전장 반도체 고전류 적용 |
| 금형핀 | 인터포저 적용용 다량 소품종 전용 핀 |
시장 점유율
정량 점유율 데이터는 사업보고서에 미기재(미확인). 반도체 사업부문 매출은 제16기 240.3억원으로
전사 매출의 55.6% 비중(전기 44.5%에서 확대, 최대 매출원). 반도체 패키징 미세화(솔더볼 Pitch
0.350.25mm, WLCSP는 0.20.1mm까지 축소) 추세로 핀 수요·가격 상승이 전망됨.