사업 내용
디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), CMOS 이미지센서(CIS), AP 등 비메모리 반도체를 대상으로 Bumping, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징, Test 등 반도체 후공정(OSAT) 서비스를 제공합니다. 매출은 100% 수탁가공 방식이며, 국내 칩 제조사와의 직거래가 주력입니다.
매출 및 수익성 추이
(단위: 백만원)
| 연도 | 매출액 | 비고 |
|---|---|---|
| 2023 | 412,721 (내수 225,295+수출 187,426) | Bumping 생산실적 882,273매 |
| 2024 | 436,770 (내수 290,355+수출 146,415) | Bumping 생산실적 973,834매 |
| 2025 | 474,151 (내수 421,800+수출 52,351) | Bumping 생산실적 1,098,158매, 가동률 69.37% |
주요 제품·서비스
경쟁 현황
전방 산업(디스플레이 패널·팹리스·파운드리)과의 기술 정합성이 중요하며, TSMC·ASE·Amkor·JCET 등 글로벌 대형 OSAT 업체와 경쟁. 매출처 상위 2개사(A사 38.54%, B사 33.62%)에 매출 72.16% 집중. 하나마이크론, 심텍 등 국내 OSAT·패키징 기업과도 경쟁 관계.
KPI
- Bumping 가동률: 69.37%(2025), 69.07%(2024), 62.60%(2023)
- COF 가동률: 73.23%(2025)
- 연구개발비/매출액 비율: 0.78%(2025)