핵심 수치
연결 기준, 단위: 백만원.
| 구분 | 제26기(2025) | 제25기(2024) | 제24기(2023) |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 479,782 | 450,865 | 416,871 |
| 영업이익(손실) | (39,800) | (18,823) | (12,705) |
| 당기순이익(손실) | (150,876) | (23,019) | (16,597) |
| 자산총계 | 684,134 | 806,050 | 791,197 |
| 자본총계 | 270,041 | 346,236 | 366,147 |
| 부채비율 | 139.7% | 109.9% | - |
2025년 매출은 전년 대비 6.4% 증가했으나, 영업손실·순손실 규모가 크게 확대됨. 영업자산 손상 및 비유동자산 감소(607,113→473,053백만원)가 순손실 확대의 주요 원인으로 추정.
주목할 변화
- ㈜엘비루셈 흡수합병: 2025년 2월 1일자로 종속회사 ㈜엘비루셈을 흡수합병(존속법인: LB세미콘). 이에 따라 연결대상회사가 2개사에서 1개사로 감소.
- 2차전지 재생 사업 축소: 2차전지 재생(소재) 부문 생산실적이 2024년 1,164,906에서 2025년 607,223으로 급감(가동률 86.30%→44.98%).
- 전환사채 및 영구전환사채 발행: 2025년 2월(145억원 규모 추정) 및 10월(후순위 영구전환사채, 콜/풋옵션·기타옵션 포함) 발행.
- 자기주식 처분: 2025년 12월 두 차례에 걸쳐 총 1,529,951주 처분(약 60.7억원).
- 이사회 변경: 2025년 3월 정기주총에서 사내이사 김남석, 기타비상무이사 구본완·구본천, 사외이사 서승원 선임. 2026년 3월 정기주총에는 이대교(사내이사), 백인균(사외이사) 선임 예정.
- 최대주주 지분 변동 없음: (주)엘비 8.31% 유지. 다만 LAPIS Semiconductor Co., Ltd.가 12.89%를 보유한 5% 이상 주주로 등장(최대주주 아님).
사업 부문별 요약
| 사업부문 | 매출 유형 | 품목 | 매출액(비율) |
|---|---|---|---|
| 반도체(OSAT) | 용역매출 등 | Bumping/Test/Back-end (DDI 외) | 474,210백만원 (98.84%) |
| 2차전지 재생 | 제품 등 | Black Powder(양극재 원료) | 5,572백만원 (1.16%) |
주요 매출처 2개사(A사 38.54%, B사 33.62%)에 매출 72.16% 집중(고객 집중도 높음, 상호 미공개).
가이던스 및 전망
- 글로벌 OSAT 시장은 2026년 약 993억 달러(약 130조원) 규모로 확대 전망, 첨단 패키징이 범용 패키징 시장 규모를 최초로 추월할 전망.
- AI 가속기·HBM 수요 급증에 따라 2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet) 기술 중요성 확대.
- IT OLED 대중화(태블릿·노트북 등)로 DDI 후공정 수요 지속 견인 기대.
- 기존 DDI·모바일 중심에서 PMIC, CIS, SoC, AI 반도체, 전력 반도체(Automotive Power IC)로 포트폴리오 다변화 추진 중.
리스크 요인
- 2025년 영업손실(398억원)·순손실(1,509억원) 확대 — 영업자산 손상 반영.
- 부채비율 139.7%로 전년(109.9%) 대비 상승, 순부채 3,773억원.
- 환율변동 위험: USD·JPY 노출, 5% 변동 시 세전손익 약 33억원 영향.
- 이자율변동 위험: 변동금리부 차입금 약 2,812억원, 1% 변동 시 손익 약 28억원 영향.
- DDI·모바일 반도체 매출 비중 높아 해당 산업 수요 변동성에 민감.
- 대만·중국·미국 OSAT 업체(TSMC, ASE, Amkor, JCET 등)와의 경쟁 심화.
- 고객 집중도 높음(상위 2개사 매출 비중 72.16%).
- 최대주주 등 특수관계자(㈜엘비)에 대한 상호 지급보증 존재(806.9억원 규모, 2025년말).
Citations
- source_documents/AnnualReport_MD/LB세미콘-사업보고서-2025.12.md