사업 내용
ISC의 핵심 사업으로, 반도체 개발·양산·번인 테스트 단계에서 사용되는 테스트 소켓을 생산합니다.
- 실리콘 러버 테스트소켓(iSC): 2001년 세계 최초로 상용화·양산화. 메모리 반도체 테스트에서 시작해 2011년 비메모리 시장에 진입. 매출의 약 80%를 차지하며 글로벌 시장 점유율 약 90% 수준으로 평가.
- 포고핀 소켓(iSP): 2014년 진출, 2018년 시장 공급 시작. 글로벌 스마트폰 고객사의 AP·SoC 칩 테스트용으로 공급.
- 번인 테스트소켓(iSB): 2019년 세계 최초 실리콘 소재 번인 소켓 상업화. 2020년 메모리 양산 시장, 2023년 하반기 비메모리 시장 진입.
매출 및 수익성 추이
(연결 기준, 단위: 백만원, 사업부문 합산 — 내부거래 제외 전)
| 구분 | 2025년 | 2024년 | 2023년 |
|---|---|---|---|
| 제조부문 매출액 | 293,156 | 305,141 | 228,677 |
| 제조부문 영업이익 | 56,889 | 43,731 | 5,461 |
메모리/비메모리 매출 비중(연결, %):
| 구분 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 메모리 | 17 | 18 | 27 |
| 비메모리 | 83 | 82 | 73 |
AI 매출 비중(연결, %):
| 구분 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| AI | 68 | 40 | 9 |
| Non-AI | 32 | 60 | 91 |
어플리케이션별 매출 비중(2025년): 데이터센터 67%, 스마트폰 22%, PC/노트북 6%, 오토모티브 3%, 웨어러블 1%, 기타 1%.
주요 제품·서비스
- iSC(실리콘 러버 테스트소켓), iSB(번인 테스트소켓), iSP(포고 소켓), iSCON(커넥터), iSTCU(테스트 솔루션)
경쟁 현황
2015년 이후 반도체 테스트소켓 세계 시장 점유율 1위 유지. 글로벌 메모리 IDM 3사 내 하이엔드 메모리 테스트 소켓 점유율 7580%(2026년 8085% 전망). 경쟁사 대비 국내 24주, 해외 68주보다 빠른 납기 경쟁력 보유. 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 2024년 기준 약 14억 달러(테스트소켓)+5.4억 달러(번인소켓) 추정, 연평균 성장률 5~6%.
KPI
- 특허 등록 471건, 출원 83건 (2025년말 기준, 업계 최다 수준)
- 연구개발비/매출액 비율: 6%(2025) / 8%(2024) / 10%(2023)
- 글로벌 거래처 약 300여개사