사업 내용
HLB이노베이션의 모태 사업으로, 반도체 패키지 핵심부품인 리드프레임(LEAD FRAME)과 반도체 테스트용 컨택핀(CONTACT PIN)을 스탬핑 방식으로 생산한다. 일반 IC/TR용, 파워모듈(POWER MODULE)용, 프리몰드(PRE-MOLD) 리드프레임을 생산하며, 전기차·산업용 전력 제어·가전 등 전방산업에 공급한다. 주요 원재료는 구리(COPPER)로, 매입액의 76.5%를 차지하며 주 매입처는 (주)풍산이다.
매출 및 수익성 추이
| 품목 | 2025년 매출(비율) |
|---|---|
| 리드프레임(일반용·파워모듈·프리몰드 합산) | 217.1억 원 (67.27%) |
| 컨택핀(테스트 소켓) | 50.0억 원 (15.50%) |
| 기타 | 55.1억 원 (17.07%) |
별도 기준 2025년 매출 322.2억 원, 영업이익 0.8억 원으로 본체(반도체) 사업은 흑자를 유지했다.
주요 제품·서비스
- 리드프레임 — 일반용·파워모듈용·프리몰드형
- 컨택핀(CONTACT PIN) — 반도체 테스트용 소켓 부품
경쟁 현황
국내외 반도체 조립·패키징·테스트 전문 업체를 고객으로 두며, AI·전기차·자율주행 확산에 따른 파워모듈·프리몰드 리드프레임 수요 증가 및 테스트 소켓 수요 회복 국면.
KPI
- 2025년 생산실적: 리드프레임 761백만개, 컨택핀 1,856백만개
- 평균판매단가: 리드프레임 48.53달러, 컨택핀 15.10달러(2025년 기준, 전년 대비 상승)