제품 개요
리드프레임(LEAD FRAME)은 반도체 패키지의 내·외부를 연결하는 전기도선 및 내부 구성품 지지대 역할을 하는 핵심부품이다. HLB이노베이션은 일반 IC/TR용, 파워모듈(POWER MODULE)용, 프리몰드(PRE-MOLD)형 리드프레임을 스탬핑 방식으로 생산하며, 1992년 국내 최초로 QFP 100PIN을 개발한 이력이 있다.
시장 점유율
국내외 개별사 점유율 데이터는 미공개. HLB이노베이션은 2025년 이 제품군에서 217억 원(총매출의 67.27%)의 매출을 기록.
주요 고객사
국내외 반도체 조립 및 패키징 전문 업체(사명 비공개), 의료용·차량용 서스펜션 및 압력센서·헤드라이트 레벨센서·자이로센서 제조사(프리몰드 리드프레임).
경쟁 제품
세라믹·플라스틱 패키지 등 대체 패키징 기술과 경쟁하나, 메탈 리드프레임은 진동·발열에 강해 친환경차·가전 수요 증가로 시장 확대 중.
시장 트렌드
AI·전기차·자율주행 확산에 따라 파워모듈용·프리몰드형 리드프레임 및 산업용 IoT·센서·테스트 소켓 수요 증가. 2025년 평균판매단가 48.53달러로 전년(42.69달러) 대비 13.7% 상승(원재료 구리 가격 상승 반영).