사업 내용
해성디에스는 반도체 Substrate 단일 사업부문으로 운영되며, 세부적으로 리드프레임과 Package Substrate로 구분됩니다. 리드프레임은 SLF(Stamping)/ELF(Etching) 공법으로 자동차용 및 모바일 기기 반도체 패키징 재료를 생산하고, Package Substrate(FBGA, FC-FBGA, COB 등)는 PC·서버·모바일용 메모리 반도체 패키징 재료입니다. 그래핀(CVD/Flake)은 연구개발 단계의 미래 신사업입니다.
매출 및 수익성 추이
(연결 기준, 단위 억 원)
| 연도 | 리드프레임 | 비중 | Package Substrate | 비중 | 합계 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023(제10기) | 4,288 | 63.79% | 2,434 | 36.21% | 6,722 |
| 2024(제11기) | 4,343 | 72.00% | 1,686 | 28.00% | 6,030 |
| 2025(제12기) | 4,940 | 75.61% | 1,594 | 24.39% | 6,534 |
주요 제품·서비스
- 리드프레임 — 매출 비중 75.6%(2025), Infineon·ST Micro·NXP·ASE·Amkor 등 공급
- Package Substrate — 매출 비중 24.4%(2025), 삼성전자·SK하이닉스 공급
- 그래핀(CVD/Flake) — 연구개발 단계, 매출 미미
경쟁 현황
독자적 PPF 도금 기술과 높은 품질 신뢰성을 바탕으로 세계 리드프레임 시장을 선도하며, 특히 자동차용 반도체 리드프레임에서 경쟁력을 보유. 신규 진입장벽이 높은 산업 구조.
KPI
- 생산능력 가동률(2025): Kpcs 기준 48.9%, Kstrip 기준 46.3%
- 설비수량 552대(2025), 547대(2024)
- 수출 비중 97.2%(2025)
- 연구개발비 184.65억 원(매출 대비 2.83%, 2025)