사업 내용
종속회사 시그네틱스㈜(코스닥 상장)가 영위하는 반도체 패키징(외주 후공정, OSAT) 사업입니다. 메모리·비메모리 반도체의 조립·패키징을 담당하며, 해외영업은 SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA가 관리합니다.
고부가가치 프리미엄 패키징(Recon Flip Chip), Fingerprint Sensor 패키지, FBGA·eMCP, SiP/Large Body 등 첨단 패키지 기술 개발에 투자하고 있습니다.
매출 및 수익성 추이
연결 부문 매출 (단위: 억 원). 제54기=2025.
| 연도 | 매출 (억 원) | 전사 매출 비중 |
|---|---|---|
| 2025 | 1,030 | 6.8% |
내수 285억 / 수출 746억.
주요 제품·서비스
- 반도체 패키징 (메모리·비메모리 조립)
- FBGA, eMCP, Flip Chip(Recon), Fingerprint Sensor 패키지
경쟁 현황
별도재무제표 매출액 기준(2024년, 단위: 백만원):
해외 고객으로 Broadcom, On Semiconductor, Cypress 등, 국내 삼성전자·SK하이닉스·LG전자에 공급.
KPI
- 시그네틱스 메모리 패키징 생산능력(2025): 1,098백만개 (전년 782백만개 대비 +40%).
- AI 제품군·전장(자동차 전자) 분야로 고객 기반 확대 추진.