개요
덕산하이메탈(주) 본체 사업부문으로, 반도체 후공정(BGA·CSP 등) 접합에 쓰이는 Solder Ball과 Solder Paste를 연구개발·제조·판매한다. 130마이크론 미만 초정밀 Micro Solder Ball을 독점적으로 공급 중이며, 세계 솔더볼 시장에서 2위 업체로 추정된다(일본 3035%, 한국 2530%, 대만 15~20% 순 시장 구성).
실적
제27기(2025) 매출 1,263억 원(연결 매출의 53.43%), 수출 비중 약 87%(직판). 5대 매출처 매출 비중 약 48.86%.
생산
울산 본사·공장(1공장 솔더볼, 2공장 솔더볼·솔더파우더·플럭스, 3공장 솔더페이스트), 2025년 MSB(Micro Solder Ball) 공장 증설. 가동률 83.9%(2025년 누적).
→ 덕산하이메탈